Jaka jest rola tranzystorów MOSFET?
Tranzystory MOSFET odgrywają rolę w regulacji napięcia całego systemu zasilania. Obecnie na płycie nie zastosowano zbyt wielu tranzystorów MOSFET, zwykle około 10. Głównym powodem jest to, że większość tranzystorów MOSFET jest zintegrowana z układem scalonym. Ponieważ główną rolą MOSFET-u jest zapewnienie stabilnego napięcia dla akcesoriów, dlatego jest on powszechnie stosowany w procesorze, karcie graficznej i gnieździe itp.MOSFETysą zazwyczaj powyżej i poniżej postaci grupy dwóch, które pojawiają się na planszy.
Pakiet MOSFET
Produkcja chipa MOSFET została zakończona, należy dodać obudowę do chipa MOSFET, czyli pakiet MOSFET. Obudowa chipa MOSFET ma wsparcie, ochronę, efekt chłodzenia, ale także chip zapewnia połączenie elektryczne i izolację, dzięki czemu urządzenie MOSFET i inne komponenty tworzą kompletny obwód.
Zgodnie z instalacją na płytce PCB sposób rozróżnienia,MOSFETpakiet ma dwie główne kategorie: przez otwór i do montażu powierzchniowego. włożony jest pin MOSFET przez otwory montażowe PCB przyspawane do PCB. Montaż powierzchniowy to pin MOSFET i kołnierz radiatora przyspawany do podkładek powierzchniowych PCB.
Specyfikacja pakietu standardowego DO pakietu
TO (Transistor Out-line) to wczesna specyfikacja pakietu, np. TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252 itp. to konstrukcja wtyczki. W ostatnich latach zapotrzebowanie na rynku do montażu powierzchniowego wzrosło, a pakiety TO przekształciły się w pakiety do montażu powierzchniowego.
TO-252 i TO263 to zestawy do montażu powierzchniowego. TO-252 jest również znany jako D-PAK, a TO-263 jest również znany jako D2PAK.
Pakiet D-PAK MOSFET ma trzy elektrody, bramkę (G), dren (D), źródło (S). Jeden z pinów drenu (D) jest wycięty bez wykorzystania tylnej części radiatora na dren (D), przyspawany bezpośrednio do płytki drukowanej, z jednej strony w celu wyprowadzenia wysokiego prądu, z jednej strony przez Rozpraszanie ciepła PCB. Istnieją więc trzy podkładki PCB D-PAK, podkładka spustowa (D) jest większa.
Schemat pinów pakietu TO-252
Popularny pakiet chipów lub pakiet z podwójną linią, określany jako DIP (pakiet Dual ln-line). Pakiet DIP w tym czasie ma odpowiednią perforowaną instalację PCB (płytkę drukowaną), z łatwiejszym okablowaniem i obsługą PCB niż pakiet typu TO jest wygodniejszy i tak dalej, niektóre cechy struktury jego opakowania w postaci szeregu form, w tym wielowarstwowej ceramiki dual in-line DIP, jednowarstwowej Ceramic Dual In-Line
DIP, DIP ramki prowadzącej i tak dalej. Powszechnie stosowany w tranzystorach mocy, pakiet chipów regulatora napięcia.
ŻetonMOSFETPakiet
Pakiet SOT
SOT (Small Out-Line Transistor) to niewielki pakiet tranzystorów. Ten pakiet to pakiet tranzystora małej mocy SMD, mniejszy niż pakiet TO, zwykle używany w tranzystorach MOSFET małej mocy.
Pakiet SOP
SOP (Small Out-Line Package) oznacza po chińsku „Small Outline Package”, SOP to jeden z pakietów do montażu powierzchniowego, kołki z obu stron opakowania w kształcie skrzydła mewy (w kształcie litery L), materiał jest plastikowy i ceramiczny. SOP jest również nazywany SOL i DFP. Standardy pakietu SOP obejmują SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 itp. Liczba po SOP wskazuje liczbę pinów.
Pakiet SOP MOSFET-u w większości przyjmuje specyfikację SOP-8, w branży zwykle pomija się literę „P”, zwaną SO (Small Out-Line).
Pakiet MOSFET SMD
Opakowanie z tworzywa sztucznego SO-8, nie ma termicznej płyty bazowej, słabe odprowadzanie ciepła, zwykle stosowane w MOSFET-ach małej mocy.
SO-8 został po raz pierwszy opracowany przez firmę PHILIP, a następnie stopniowo wywodził się z TSOP (cienkie, małe opakowanie), VSOP (bardzo mały pakiet), SSOP (o zmniejszonej SOP), TSSOP (cienkie, zmniejszone SOP) i innych standardowych specyfikacji.
Wśród tych pochodnych specyfikacji pakietów, TSOP i TSSOP są powszechnie stosowane w pakietach MOSFET.
Pakiety chipów MOSFET
QFN (poczwórny płaski pakiet bezołowiowy) to jeden z pakietów do montażu powierzchniowego, nazywany przez Chińczyków czterostronnym płaskim pakietem bezołowiowym, ma rozmiar podkładki jest mały, mały, plastikowy jako materiał uszczelniający powstającego chipa do montażu powierzchniowego technologia pakowania, obecnie bardziej znana jako LCC. Obecnie nosi nazwę LCC, a QFN to nazwa ustalona przez Japońskie Stowarzyszenie Przemysłu Elektrycznego i Mechanicznego. Pakiet jest skonfigurowany ze stykami elektrodowymi ze wszystkich stron.
Pakiet jest skonfigurowany ze stykami elektrodowymi ze wszystkich czterech stron, a ponieważ nie ma żadnych przewodów, powierzchnia montażowa jest mniejsza niż w przypadku QFP, a wysokość jest mniejsza niż w przypadku QFP. Pakiet ten jest również znany jako LCC, PCLC, P-LCC itp.
Czas publikacji: 12 kwietnia 2024 r
