Analiza ważnych przyczyn wytwarzania ciepła MOSFET

Zasada działania MOSFET-ów typu N i P jest zasadniczo taka sama, MOSFET jest dodawany głównie po stronie wejściowej napięcia bramki, aby skutecznie kontrolować wyjściową stronę prądu drenu. MOSFET jest urządzeniem sterowanym napięciem poprzez dodane napięcie do bramki w celu kontrolowania charakterystyki urządzenia, w przeciwieństwie do triody, która wykonuje czas przełączania ze względu na prąd bazowy spowodowany efektem magazynowania ładunku, w zastosowaniach przełączających, MOSFET-ach w zastosowaniach przełączających,MOSFET-y prędkość przełączania jest większa niż w przypadku triody.

W zasilaczu impulsowym, powszechnie używanym obwodzie otwartego drenu MOSFET, dren jest podłączony do obciążenia w stanie, w jakim jest, zwany otwartym drenem, obwód otwartego drenu, obciążenie jest podłączone do tego, jak wysokie jest napięcie, jest w stanie włączyć, wyłączyć prąd obciążenia, jest idealnym analogowym urządzeniem przełączającym, co jest zasadą MOSFET-u do wykonywania urządzeń przełączających, MOSFET do przełączania w postaci większej liczby obwodów.

Jeśli chodzi o zastosowania w zakresie przełączania zasilania, aplikacja ta wymaga MOSFETy do okresowego przewodzenia, wyłączania, np. zasilacza DC-DC powszechnie stosowanego w podstawowym przetwornicy buck opiera się na dwóch tranzystorach MOSFET, które realizują funkcję przełączania, przełączają one naprzemiennie w cewce w celu magazynowania energii, uwalniania energii do obciążenia, często wybierają setki kHz lub nawet więcej niż 1 MHz, głównie dlatego, że im wyższa częstotliwość, tym mniejsze składowe magnetyczne. Podczas normalnej pracy MOSFET jest odpowiednikiem przewodnika, na przykład tranzystorów MOSFET dużej mocy, tranzystorów MOSFET małego napięcia, obwodów, zasilania, co stanowi minimalną stratę przewodzenia MOS.

Parametry MOSFET w formacie PDF. Producenci MOSFET z powodzeniem przyjęli parametr RDS (ON) do zdefiniowania impedancji w stanie włączenia. W zastosowaniach przełączających RDS (ON) jest najważniejszą cechą urządzenia; arkusze danych definiują RDS (ON), napięcie bramki (lub napędu) VGS i prąd płynący przez przełącznik są ze sobą powiązane, dla odpowiedniego napędu bramki RDS (ON) jest parametrem stosunkowo statycznym; Tranzystory MOSFET, które były w stanie przewodzenia, są podatne na wytwarzanie ciepła, a powoli rosnące temperatury złączy mogą prowadzić do wzrostu RDS (ON);MOSFET arkusze danych określają parametr impedancji cieplnej, który jest zdefiniowany jako zdolność złącza półprzewodnikowego pakietu MOSFET do rozpraszania ciepła, a RθJC jest po prostu definiowany jako impedancja termiczna złącza do obudowy.

1, częstotliwość jest zbyt wysoka, czasami nadmiernie zwiększa głośność, bezpośrednio prowadzi do wysokiej częstotliwości, MOSFET w przypadku wzrostu strat, im większe ciepło, nie wykonuje dobrej roboty w zakresie odpowiedniego projektu rozpraszania ciepła, wysoki prąd, nominalna aktualna wartość MOSFET-u, potrzeba dobrego odprowadzania ciepła, aby móc to osiągnąć; ID jest mniejsze niż maksymalny prąd, może być poważne ciepło, potrzeba odpowiednich pomocniczych radiatorów.

2, błędy w wyborze MOSFET i błędy w ocenie mocy, rezystancja wewnętrzna MOSFET nie jest w pełni brana pod uwagę, co bezpośrednio doprowadzi do zwiększonej impedancji przełączania, gdy mamy do czynienia z problemami z nagrzewaniem MOSFET.

3, ze względu na problemy z konstrukcją obwodu, powodujące wytwarzanie ciepła, tak że MOSFET działa w liniowym stanie pracy, a nie w stanie przełączania, co jest bezpośrednią przyczyną nagrzewania się MOSFET-u, na przykład N-MOS wykonuje przełączanie, G- poziom napięcia musi być wyższy od napięcia zasilania o kilka V, aby móc w pełni przewodzić, P-MOS jest inny; w przypadku braku pełnego otwarcia spadek napięcia jest zbyt duży, co spowoduje pobór mocy, równoważna impedancja prądu stałego jest większa, spadek napięcia również wzrośnie, U * I również wzrośnie, straty będą prowadzić do ciepła.